该教程适用
产品型号：小米11
系统版本：MIUI 13
前述：
工具：
型号：小米11
系统：MIUI 13
软件：
功能和快捷键：
操作步骤/方法
小米11在听筒下方有一大块的VC液冷均热板，紧贴主板SOC面，小米11直接在中框上挖了个槽，这样的设计减少了机身厚度并大大提升了主板的散热性能。机身设计直接大改成三段式了，均热板集中在上段机身，在测试中整体发热最高41℃，散热表现很可以。小米11机身内部分布排列了多个温度传感器，可以对主板、CPU、相机、电池等核心零部件进行温度检测。同时依靠VC液冷立体散热系统，将机身内部的温度扩散的更加均匀。在小米11内部采用了大量石墨、铜箔以及导热凝胶，配合大面积的VC均热板，将主板包夹在中间，三明治结构可以组成立体高效的全方位散热系统。
注意事项/总结
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