有机硅压敏胶粘剂

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410066081.5 （22）申请日 2012.07.09

（71）申请人 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司

地址 215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号

（10）申请公布号 CN103834348A

（43）申请公布日 2014.06.04

（72）发明人 金闯;包静炎

（74）专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人 马明渡

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

有机硅压敏胶粘剂

（57）摘要

本发明公开一种有机硅压敏胶粘剂，所述

有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂45~50%；羟基聚硅氧烷2~4%；辛酸亚锡2~5%；异丙基三（十二烷基苯磺酰）钛酸酯2-3%；炔醇0.5~5%；增粘树脂15~30%；偶氮化合物发泡剂 15~25%；所述偶氮化合物发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡中任意一种；所述羟基聚

硅氧烷为α,ω-二羟基聚硅氧烷；所述增粘树脂为MQ树脂。本发明有机硅胶粘剂微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，解决现有的有机硅胶粘剂排气不畅的问题。

法律状态

法律状态公告日

2014-06-04 2014-07-02 2016-11-02

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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