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专利名称：半控型硅控整流系统及其方法专利类型：发明专利发明人：戴垂旻,陈正德申请号：CN200510007026.X申请日：20050131公开号：CN1815868A公开日：20060809
摘要：本发明涉及一种半控型硅控整流系统及其方法，该系统包括一第一检测单元，一硅控整流单元，一直流总线，一第二检测单元及一控制单元，通过第一检测单元检测其输入端的三相交流电源的零交越点，与第二检测单元检测直流总线的电压，以及通过控制单元以软件控制硅控整流单元以达到软启动的功效。
申请人：台达电子工业股份有限公司
地址：省桃园县
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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