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专利名称：含有树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物的热稳定组
合物
专利类型：发明专利
发明人：J·B·霍斯特曼,R·施密特,S·斯维尔申请号：CN201180053368.9申请日：20110922公开号：CN103201317A公开日：20130710
摘要：本发明公开了有机硅氧烷嵌段共聚物的固体组合物，其具有大于1.0MPa的抗张强度和大于40％的断裂伸长率百分比。所述有机硅氧烷嵌段共聚物包含：40至90摩尔％的式[RSiO]二甲硅烷氧基单元10至60摩尔％的式[RSiO]三甲硅烷氧基单元0.5至35摩尔％的硅烷醇基团[≡SiOH]其中R地为C至C烃基，R地为C至C烃基，其中：所述二甲硅烷氧基单元[RSiO]排列成线型嵌段，每个线型嵌段平均具有10至400个二甲硅烷氧基单元[RSiO]，所述三甲硅烷氧基单元[RSiO]排列成分子量为至少500g/mol的非线型嵌段，并且至少30％的所述非线型嵌段彼此交联，每个线型嵌段连接至至少一个非线型嵌段，并且所述有机硅氧烷嵌段共聚物的分子量(M)为至少20,000g/摩尔。
申请人：道康宁公司
地址：美国密歇根州
国籍：US
代理机构：北京安信方达知识产权代理有限公司
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