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专利名称：切断方法及线锯装置专利类型：发明专利发明人：北川幸司
申请号：CN200880016692.1申请日：20080502公开号：CN101678563A公开日：20100324
摘要：本发明提供一种切断方法及线锯装置，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，其通过对上述晶棒供给于上述切断用浆液地控制供给温度后的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧，供给晶棒调温用浆液。以此，提供一种切断方法以及线锯装置，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制纳米形貌的恶化，进而也可切断成为厚度均匀的高质量晶片。
申请人：信越半导体股份有限公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：冯志云
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