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专利名称：切断方法及线锯装置专利类型：发明专利
发明人：大石弘,北川幸司,工藤秀雄申请号：CN200880006116.9申请日：20080124公开号：CN101622098A公开日：20100106
摘要：本发明是一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将其切断成芯片状的方法，其特征在于：切断上述晶棒时，测定于轴方向变化的晶棒的位移量，然后对应该测定的晶棒的轴方向的位移量，来控制上述附凹沟滚筒的轴方向的位移量，以此，一边控制相对于在上述轴方向变化的晶棒的全长的上述钢线的相对位置，一边切断晶棒。以此，提供一种切断方法与线锯装置，控制晶棒的切断轨迹，可降低例如被切断后的芯片的弯曲度和翘曲度等，特别是可切断成平坦状。
申请人：信越半导体股份有限公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：吕俊清
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