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专利名称：半导体装置封装、光学封装及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：蔡长晋,陈俊翰,何信颖申请号：CN201811174183.3申请日：20181009公开号：CN109659808A公开日：20190419
摘要：本公开提供一种半导体封装，其包含：第一衬底，其具有第一表面；第二衬底，其在所述第一衬底的所述第一表面上，所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面，且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及光源，其在所述第二衬底的所述第二表面上。还提供一种用于制造所述半导体装置封装的方法。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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