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专利名称：金属基电子封装复合材料及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘杰
申请号：CN201510381111.6申请日：20150630公开号：CN104962797A公开日：20151007
摘要：本发明公开了一种金属基电子封装复合材料及其制备方法，组分及各组分质量份数如下：Al 15~30份，Cu 20~30份，SiC 10~15份，Mo 2~6份，BeO 3~5份，ZrWO 1~4份，GaAs 2~6份。优选组分及质量份数为：Al 18~26份，Cu 22~28份，SiC 12~14份，Mo 3~5份，BeO 3~5份，ZrWO 2~3份，GaAs 3~5份，玻璃纤维6~8份，酚醛纤维1~3份。以铝铜为基体，在其上面轧制SiC、Mo、BeO、ZrWO、GaAs，并首次添加玻璃纤维、酚醛纤维，得到的复合材料具有优异的热物理性能及力学性能。
申请人：苏州洋杰电子有限公司
地址：215011 江苏省苏州市高新区竹园路9-1号2幢2楼
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：李纪昌
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