（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201420607422.0 （22）申请日 2014.10.20
（71）申请人 上海技美电子科技有限公司
地址 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼
（10）申请公布号 CN204516726U
（43）申请公布日 2015.07.29
（72）发明人 孙耀
（74）专利代理机构 上海脱颖律师事务所
代理人 李强
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
晶圆裂片装置
（57）摘要
本实用新型公开了一种晶圆裂片装置，其
特征在于，包括支撑台；所述支撑台的形状与晶圆的形状相适应；所述支撑台开设有至少一个第一凹槽；每个所述第一凹槽均与至少一个抽真空管连通。本实用新型中的晶圆裂片装置，可避免与绷膜框发生碰撞，无需在晶圆裂片前将晶圆转移至更大内径的绷膜框上，工艺得到简化，生产效率提高。同时节省了粘附晶圆用薄膜的使用量，生产成本降低。
法律状态
法律状态公告日
2015-07-29
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
晶圆裂片装置的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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