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专利名称：无铅焊料合金专利类型：发明专利发明人：刘宝权,路林,吴建勋申请号：CN200610048867.X申请日：20061204公开号：CN101007373A公开日：20070801
摘要：无铅焊料合金。本发明涉及一种合金，特别是一种无铅的焊料合金。本焊料合金的各组分重量百分比为：银 0.1％～4.0％、铜 0.1％～2％、锑 0.002％～0.2％、其余为锡。本发明所述的焊料合金配方合理，有不含铅、价格低、可焊性能优良的特点，可防止焊接时铅对人体产生损害，可替代含铅的焊料，对镀银件的焊接可防银蚀，适用于波峰焊、浸焊以及回流焊等。
申请人：云南锡业集团(控股)有限责任公司
地址：661000 云南省个旧市金湖东路121号
国籍：CN
代理机构：昆明正原专利代理有限责任公司
代理人：赵云
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