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专利名称：热膨胀系数可调的Cu热沉及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：舒世立,佟存柱,田思聪,汪丽杰,宁永强,申请号：CN201410706027.2申请日：20141127公开号：CN104498766A公开日：20150408
摘要：本发明公开了一种热膨胀系数可调的Cu热沉及其制备方法，属于半导体激光器芯片封装技术领域。解决了现有技术中金属热沉热膨胀系数大，大部分陶瓷热沉导热系数差，而具有低膨胀、高导热特性的陶瓷热沉又价格昂贵难于加工的问题。该热沉由20–80vol.％的Cu和20–80vol.％的陶瓷颗粒组成，其中，陶瓷颗粒为TiB、TiC、ZrB或者ZrC。本发明的Cu热沉可以通过调节其陶瓷颗粒含量使其热膨胀系数在5.91×10/K到13.44×10/K范围内可调，进而使其与半导体激光器芯片热膨胀系数匹配，降低焊接的内应力，提高半导体激光器的可靠性和使用寿命，适用于半导体激光器芯片散热与封装。
申请人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
地址：130033 吉林春市东南湖大路3888号
国籍：CN
代理机构：长春菁华专利商标代理事务所
代理人：阳
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