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专利名称：用于晶体硅扩散的匀流板及其晶体硅扩散工艺炉专利类型：实用新型专利
发明人：程曦,匡成国,姜涛,杨东,姚骞,包崇彬申请号：CN201320515326.9申请日：20130822公开号：CN2034517U公开日：20140226
摘要：本实用新型公开了用于晶体硅扩散的匀流板及其晶体硅扩散工艺炉，用于晶体硅扩散的匀流板，包括匀流板本体，匀流板本体按照区域划分为炉顶板区域和炉底板区域，炉顶板区域内开有若干匀流通孔，炉底板区域为密封板体。本实用新型的有益效果为：1.在改善炉体内气流均匀性的同时，降低更换成本和维护时间，达到降本增效的效果。2.降低因匀流管被腐蚀断裂而造成的方块电阻异常等风险。3.进一步起到匀流气体的作用，改善扩散后方块电阻的均匀性。
申请人：天威新能源控股有限公司
地址：610000 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区天威路1号(三星镇)
国籍：CN
代理机构：成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人：谭新民
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