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专利名称：芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法专利类型：发明专利发明人：陈崇龙,赖奎佑申请号：CN200710167859.1申请日：20071022公开号：CN101419959A公开日：20090429
摘要：本发明关于一种芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法，藉由在芯片承载带的局部区域上进行形塑，形成一压印轮廓，俾用以校正芯片承载带的翘曲现象，使其得以平坦化。
申请人：南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
地址：省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陈亮
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