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一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程[发明专利]

来源:刀刀网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程专利类型:发明专利发明人:郑玉惠,尉晶华申请号:CN2019106608.9申请日:20190722公开号:CN110355498A公开日:20191022

摘要:一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程,其中,该激光用焊锡膏生产装置包括机体,所述机体中设有动力腔,所述动力腔的左右两侧对称设有搅拌腔,先往左侧的搅拌腔中加入两种树脂,往右侧的搅拌腔中加入活化剂和溶剂,然后正向打开电机,从而带动贯穿曲轴转动,本装置可以通过将树脂、活性剂、溶剂和锡粉通过加热搅拌制作成锡焊膏,在搅拌制作的过程中,可以严格控制搅拌的先后顺序和搅拌的温度和时长,从而使得产品的质量可以得到保证,同时本装置相较于大型的生产线设备,本装置占地面积较小,可以适用于较小的长工厂,节约了成本。

申请人:义乌月落自动化设备有限公司

地址:321000 浙江省金华市义乌市苏溪镇塘里蒋村207号201室

国籍:CN

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