２８ 任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展 绝缘材料２０１３，４６（３１ 国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展 任小龙，董占林，张俊丽，张俊杰 （桂林电器科学研究院有限公司，广西桂林５４１００４） 摘要：概述了美国、日本及韩国等地区聚酰亚胺薄膜的发展现状和一些主要公司的产品性能特点和应用领域， 简要介绍了近年来国外聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的市场占有率、未来市场趋势、新型功能聚酰亚胺薄膜产 品以及在应用技术方面的新进展。 关键词：聚酰亚胺薄膜；产品；应用 中图分类号：ＴＭ２１５．３ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００９—９２３９（２０１３）０３—００２８．０５ Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ Ｆｉｌｍ Ｐｒｏｄｕｃｔ ａｎｄ Ｉｔｓ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｄｅｖｅｌｏｏｍｅｎｔ ａｔ Ａｂｒｏａｄ Ｒｅｎ Ｘｉａｏｌｏｎｇ，Ｄｏｎｇ Ｚｈａｎｌｉｎ，Ｚｈａｎｇ Ｊｕｎｌｉ，Ｚｈａｎｇ Ｊｕｎｊｉｅ （Ｇｕｉｌｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｓｃｉｅｎｔｉｉｆｃ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，Ｇｕｉｌｉｎ ５４１００４，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ｏｆ ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ（ＰＩ）ｉｎ Ａｍｅｒｉｃａ，Ｊａｐａｎ ａｎｄ Ｓｏｕｔｈ Ｋｏｒｅａ ａｎｄ ｔｈｅ ｐｅｒ－ ｆｏｒｍａｎｃｅ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ ａｎｄ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｆｉｅｌｄ ｏｆ ＰＩ ｐｒｏｄｕｃｔ ｏｆ ｓｏｍｅ ｍａｉｎ ｃｏｍｐａｎｉｅｓ ｗｅｒｅ ｒｅｖｉｅｗｅｄ．Ｔｈｅ ｍａｒｋｅｔ ｓｈａｒｅ，ｍａｒｋｅｔ ｔｒｅｎｄ，ｎｏｖｅｌ ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ ｎｅｗ ａｄｖａｎｃｅ ｉｎ ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ａｐｐｌｉ－ ｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｍａｉｎ ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ ｃｏｍｐａｎｉｅｓ ａｔ ａｂｒｏａｄ ｉｎ ｒｅｃｅｎｔ ｙｅａｒｓ ｗｅｒｅ ｂｒｉｅｆｌｙ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ；ｐｒｏｄｕｃｔ；ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ０引 言 ２市场现状 ２．１产品分布 聚酰亚胺（ＰＩ）薄膜具有高强度、高韧性、耐磨 耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻、薄、短、 小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温绝缘 材料。经过４０多年的发展，已经成为电子、电机产 品的重要原料之一，电子领域广泛应用于软板、半 由于研发层次及难度很高，目前ＰＩ薄膜产业以 杜邦（Ｄｕｐｏｎｔ）、日本宇部兴产（Ｕｂｅ）、钟渊化学 （Ｋａｎｅｋａ）、Ｅｔ本三菱瓦斯ＭＧＣ和韩国ＳＫＣＫ— ＯＬＯＮＰＩ为主要生产商，全球主要ＰＩ制造厂商产品 概况［２－３，５，７－９］如表１所示。ＰＩ薄膜产业市场具有寡占 性，迄今全球仅少数厂商垄断此市场，主要生产商 的市场占有率如图１所示。 ２．２市场概况 导体封装、光伏（太阳能）能源、液晶显示器等，而电 机领域主要应用于航天军工、机械、汽车等ｕ 。 １ 产品现状 目前聚酰亚胺薄膜生产商开发了多种商品化 的高性能ＰＩ膜，Ｄｕｐｏｎｔ和ＴＤＣＴ（Ｔｏｒａｙ．Ｄｕｐｏｎｔ）开发 出新的ＰＩ膜，如Ｋａｐｔｏｎ Ｋ、Ｅ、ＥＮ等，具有高的尺寸 稳定性和低的吸湿性；Ｋａｎｅｋａ开发了Ａｐｉｃａｌ ＮＰＩ 和ＨＰ，具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性；Ｕｂｅ商 品化新的ＰＩ膜Ｕｐｉｃｅｌ系列，在Ｕｐｉｌｅｘ的基础上增加 了粘结性能，全球主要ＰＩ制造厂商的产品概况详如 表１所示 收稿日期：２０１２—１ｌ一０９ 根据在不同的终端电子产品的应用，聚酰亚胺 薄膜厚度规格可分为０－３ ｍｉｌ、０．５ ｍｉｌ、１ ｍｉｌ、２ ａｉｒｌ、３ ｍｉｌ和厚膜，其中手机、相机等手持式电子产品使用 ０．５ ｍｉｌ或更薄的ＰＩ薄膜，一般电子产品、汽车、笔记 本电脑和覆盖膜使用１ ｍｉｌ厚度的ＰＩ薄膜，补强板 则使用较厚的ＰＩ薄膜。 ２０１０年ＰＩ薄膜市场规模约为７ ０００吨ｆ以１ ｍｉｌ 产出能力换算），年产值６８亿元。２０１１年全球年产 能约８ ７００吨，年产值约８２亿元。在过去１１年的产 业发展历程中，全球ＰＩ薄膜产值年增长率约为１０％ ～作者简介：任小龙（１９８２一），男（汉族），陕西蒲城人，工程师，从事绝 缘材料开发以及制程研究工作。 １５％。随着ＩＴ产业的发展及各种器材的小型化、 绝缘材料２０１３，４６（３１ 任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展 表１ 全球主要ＰＩ制造厂商产品概况 ２９ 制造商 Ｄｕｐｏ￣ 传统ＰＩ膜 Ｋ￣ｔｏｎ Ｈ，ＨＮ 新ＰＩ膜（高尺寸稳定性、低吸湿性） Ｋ￣ｔｏｎ ＶＮ，ＥＮ 新ＰＩ膜（其他要求） Ｋ￣ｔｏｎ ＰＶ９１００．２００ＲＳ１００ Ｕｂｅ Ｋａｎｅｋａ ＳＫＣＫＯＬＯＮＰＩ ＭＧＣ Ｕｐｉｌｅｘ ＲＮ（Ｒ） Ａｐｉｃａｌ ＡＶ １Ｎ．ＩⅣ Ｕｐｉｌｅｘ Ｓ Ａｐｉｃａｌ ＮＥ ＨＰ ＩＦ．ＬＮ Ｕｐｉｃｅｌ Ｐｉｘｅｏ ＴＥＢＰ—Ｓ ＧＰ．ＧＬ．ＬＳ Ｎｅｏｐｕｌｉｍ Ｌ Ｍｉｔｓｕｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｔｙｐｅ—Ａ，Ｂ，Ｃ 轻量化的趋势，ＰＩ胶片需求量急剧增长，到２０１５年 市场规模有望达到１０ ０００吨、１１０亿元，显示器及半 ＤｕＰｏ￣．４３％ 导体用胶片年均增长率预计将达到１０％以上。从 全球区域角度来说，韩国的市场将会增长１５％以 上。全球聚酰亚胺薄膜的主要制造商产能 。 如 表２所示。 ３市场趋势 图１ ２０１１年全球ＰＩ市场占有率 （注：中国工业技术研究院产业经济与 趋势研究中心（ＩＥＫ）］） 随着移动电子装置需求的日新月异，驱使ＰＩ产 品发展具有更高的物性要求，如吸湿性、尺寸稳定 表２全球ＰＩ薄膜主要制造商产能 国家地区 美国 制造商 杜邦（Ｄｕｐｏｎｔ） Ｋａｐｔｏｎ ７ ２６４０ 商标 生产线／条 产￣／（Ｔ／Ｙ１ 制造地点 备注 俄亥俄州瑟克尔维尔 电子信息行业发展 市德克萨斯州贝波特 需求扩产 、东丽一杜邦 （Ｔｏｒａｙ—ｄｕｐｏｎｔ） Ｋ￣ｔｏｎ。 ５ ２５２０ 爱知县东海市 柔性线路行业需求 扩产 宇部兴产（Ｕｂｅ） 日本 钟渊Ｕｐｉｌｅｘ １２ ２０２０ 山口县、酒井（大阪） 液晶、等离子电视 及ＴＡＢ等应用需求 （Ｋａｎｅｋａ） Ａｐｉｌｅｘ。 ９ ３２００ 日本志贺县、美国德克萨 斯州帕萨迪纳市、马来西 手机（３Ｇ）等电子信 （含美国钟渊高科ＫＨＭ） 亚（关丹） 息业应用需要 韩国 ＳＫＣ ＫＯＬＯＮ ＰＩ ７ ２７４Ｏ 水原、忠北镇川、龟尾 柔性线路行业需求 注：表中统计生产线含有近期规划数量，产能同时含有规划产能。 性以及表面性质等方面的改善，各制造商针对客户 ＦＰＣ上游材料ＦＣＣＬ的关键原料，成本比重占四成 需求研发出白色ＰＩ、彩色ＰＩ、超薄ＰＩ及透明ＰＩ等高 性能产品。 ＰＩ膜不仅可应用于软性电路板，还可用在航 以上。近年来软板被大量使用在手机上，１台传统 手机需求量大约２至３片，高阶手机５至６片，智能 手机则是６至８片，￣－ＴＡｐｐｌｅ ｉｐｈｏｎｅ手机则依设计 不同需求量而有所不同，大概在８片以上，未来随手 天、Ｉｃ钝化膜与ＬＣＤ配向膜等各种领域，如ＰＩ是 ３０ 任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展 绝缘材料２０１３，４６（３） 机功能的不断增加，其需用量将会持续上升。 据报道杜邦的重心逐渐转移，电子用ＰＩ的产能 杜邦电路及包装材料（Ｄｕｐｏｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）公司于２０１０年１０月底宣布，杜 邦Ｋａｐｔｏｎ Ｐｖ系列聚酰亚胺薄膜已工程化应用于 无定形硅（ａ．Ｓｉ）模块和铜铟镓硒（ＣＩＧＳ）太阳能光伏 应用两个关键产品。杜邦Ｋａｐｔｏｎ ＰＶ系列聚酰亚 胺薄膜可提供卷到卷的加工能力，具有低吸水率和 高解吸率特点，有优良的介电性能，用陶瓷填充可 增加电晕性和导热性。另外，苹果手机的防水系统 已难再扩大；钟渊以市场占有率约三成紧追杜邦之 后，但“３１ｌ”地震后也失去往日的活力。另外，日本 企业未来可能会将技术移转至中国厂商或直 接在中国地区或设厂，因此对当地薄膜制 造商具有市场先占优势。同时，随着美、日的原料 成本上升和运输时间拉长，中国和韩国ＰＩ薄膜 供货商有机会取代美日，取得更大的商机。 ４产品应用 涉及到一些封装材料，如杜邦公司的Ｋａｐｔｏｎ聚酰亚 胺薄膜等。杜邦公司具体的产品特点及应用如表３ 所示 ４．１ 美国杜邦（Ｄｕｐｏｎｔ） 表３美国杜￣ｌＩ（Ｄｕｐｏｎｔ）产品特点及应用 类型 特点 应用 备注 Ｂ ＣＲ 不透明；低光线反射 耐击穿性能 高温；天线；ＬＥＤ驱动电路；精密激光蚀刻 牵引电机；变压器；电气旋转机器 黑色ｆ亚光） 耐电晕 ＦＰＣ ＶＮ ＨＮ ＨＰＰ．ＳＴ 尺寸稳定性；粘附力 尺寸稳定性 力学性能；介电性能；热性能 尺寸稳定性；粘附力 ＦＰＣ；军事；航空 传感器；绝缘垫片；电子部件 机械部件；电气部件；电气绝缘；压敏胶带；光纤电缆 ＦＰＣ；军事；航空 低收缩率（高温） 普通型 ＭＴ ＰＳＴ 导热性能；介电性能 绝缘垫（散热器）；加热器电路、功率用品；陶瓷片替代 导热基体聚酰亚胺薄膜 透明 力学性能；纵横向差异小；介电性能 压敏胶带 ＰＶ９１０１／９ｌ０２／９ｌ０３ 自熄性；韧性；弹性；耐高温 ２００ＲＳ１Ｏ０ ａ．ｓｉ和ＣＩＧＳ光伏（基材）产业 惰性；耐辐射；适宜表面电阻；导电 面航空；汽车；加热片 ：黑色不光滑，介质面：光滑 导电（黑色） 注：信息来源为美国杜邦（Ｄｕｐｏｎｔ）公司网站。 ４．２宇部兴产（Ｕｂｅ） 将供应给ＳＭＤ计划正式进行量产的次世代面板的 基板使用。宇部兴产具体的产品特点及应用如表４ 所示。 上世纪８０年代，日本宇部兴产（Ｕｂｅ）开发了一 种高性能的ＰＩ膜Ｕ－ｐｉｌｅｘ Ｓ，与Ｋａｐｔｏｎ ４ｆＨ比，它具有 高的耐热性、较好的尺寸稳定性和低的吸湿性。但 对于大尺寸的ＦＰＣ，该材料刚性较大而不适合。 ４．３ 日本钟渊（Ｋａｎｅｋａ） １９８０年日本钟渊开始实验室研究聚酰亚胺薄 膜，１９８４年在日本志贺建立量产Ａｐｉｃａｌ商标的聚酰 亚胺薄膜生产线，产品主要应用于ＦＰＣｓ。１９８８年开 发出具有优越尺寸稳定性的Ａｐｉｃａｌ ＮＰＩ型号，１９９５ 年Ａｐｉｃａｌ ＡＨ型号产出ｌ７５ ｍ、２００ ｍ、２２５ ｍ厚 度规格的产品。日本钟渊具体的产品特点及应用 详见表５。 Ｕ—ｐｉｌｅｘ有较佳的耐化学性，在ＴＡＢ中有较多应用， 因为ＴＡＢ需要较好的尺寸稳定性和耐热性能，且其 尺寸较小，不需要高的弯曲性能。２０１１年Ｕｂｅ宣布 与韩国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ（ＳＭＤ）签署契约计 划，在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上游 材料聚酰亚胺的合资企业，该合资企业所生产的ＰＩ 绝缘材料２０１３，４６（３） 任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展 ３ １ 表４宇部兴产（Ｕｂｅ）产品特点及应用 类型 特点 应用 备注 Ｕｐｉｌｅｘ—ＲＮ 传统ＰＩ性能；长率 高伸 高温绝缘；航 空；汽车 传统型 兼具传统型ＰＩ性 能ＦＰＣ；分离膜；电 Ｕｐｉｌｅｘ—Ｓ 定性；优异的尺寸稳 ；优异的化学 装 气绝缘；真空包 高温型 稳定性；高模量 优异粘结性能；焊 ＦＰＣ；ＨＤＤ；陶瓷 Ｕｐｉｌｅｘ—ＶＴ 接温度：３００￣Ｃ；兼 片替代；金属基 具传统型ＰＩ性能 材ＰＣＢ；加热片 注：信息来源为日本Ｕｂｅ公司网站。 表５ 日本钟渊（Ｋａｎｅｋａ）产品特点及应用 类型 特点 应用 备注 优异的力学、电气性 高温绝缘；航 Ａｐｉｃａｌ ＡＨ 能；自熄性；耐化学 空；３Ｌ—ＦＣＣＬ； 传统型 （Ａｐｉｃａｌ ＡＶ） 药品性；高柔性 覆盖；补强 基本物性同Ａｐｉｃａｌ ＦＰＣ（３Ｌ—ＦＣＣＬ、 超尺寸 Ａｐｉｃａｌ ＮＰＩ （Ａｐｉｃａｌ ＮＰ） ＡＨ型；高模量；低 ２Ｌ—ＦＣＣＬ）； 安定性 ＣＴＥ ＴＡＢ；ＨＤＤ 注：信息来源为日本ＫＡＮＥＫＡ公司网站。 ４．４ 韩国ＳＫＣＫＯＬＯＮＰＩ 韩国ＳＫＣＫＯＬＯＮＰＩ（ＳＫＣ）于２００１年启动聚酰 亚胺薄膜的研发，２００５年完成 、ＩＦ型号的开发 （１２．５～２５．０ｇｍ），并建立了１ 批量生产线，２００６年完 成ＬＳ型号的开发并于２００７年６月应用于三星／ＬＧ 手机，２００９年１Ｏ月开始供应给世界一号ＦＰＣＢ公司 使用。ＳＫＣ具体的产品特点及应用详见表６。 表６韩国ＳＫＣＫＯＬＯＮＰＩ产品特点及应用 类型 特点 应用 备注 ＩＮ．【Ⅳ 柔性 高温绝缘；航空； 普通型 ３Ｌ—ＦＣＣＬ ＩＦ，ＬＮ 尺寸稳定性 ３Ｌ—ＦＣＣＬ；覆盖；补 强 超高尺寸 安定 ＬＳ 高柔性 半导体磁带；件（光学部 ｃＤ） ＧＰ ＧＬ 高模量；优异 ＣＯＦ：ａ—Ｓｉ／ＣＩＧＳ（光 尺寸稳定性 伏） 透明 注：信息来源为韩国ＳＫＣＫＯＬＯＮＰＩ网站。 ４．５三菱瓦斯（ＭＧＣ） 三菱瓦斯（ＭＧＣ）是目前全球唯一有能力真正 工业化生产透明ＰＩ薄膜的厂商，满足高耐热、高透 明所需电子产品的需求，产品主要应用于软性显示 器相关产品及光学原件。三菱瓦斯具体的产品特 点及应用详见表７。 表７ 日本三菱瓦斯产品特点及应用 类型 特点 应用 备注 无色透明； ＞ 平板显示器；传 Ｎｅｏｐｕｌｉｍ Ｌ ３００℃；优异尺寸 感器；光伏电池； 透明型 安定性。 光学原件 注：信息来源为日本Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｇａｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ公司网站。 ４．６三井化学（Ｍｉｔｓｕｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ） 三井化学（Ｍｉｔｓｕｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）根据自身特有的 高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明 的ＰＩ薄膜，其玻璃化转变温度高达２６０℃以上，光 线透过率大于８８．０％。三井化学的具体产品特点及 应用详见表８。 表８ 日本三井化学产品特点及应用 类型 特点 应用 备注 ｔｙｐｅ—Ａ 高耐热（ ＞２６０￣Ｃ） 透明耐热基材透明型 ； ｔｙｐｅ—Ｂ 高韧性 透明ＦＣＣＬ；光 （耐折次数超过１００万次） 伏电池；白色 透明型 ｔｐｙｅ—Ｃ 低ＣＴＥ（１７ｐｐｍ／Ｋ） ＬＥＤ反射基材 透明型 注：信息来源为Ｅｔ本Ｍｉｔｓｕｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ公司网站。 ５应用发展 近年来ＰＩ在高阶ＦＰＣ应用、ＬＥＤ、电子通讯与 光电显示等相关产业的新应用如雨后春笋般浮现， 新型聚酰亚胺材料的需求日益增多，如应用于手机 的黑色聚酰亚胺膜产品、ＬＥＤ光条背光需求的白色 聚酰亚胺膜产品及高导热、超薄及可电镀聚酰亚胺 膜产品等。研发使用ＰＩ膜生产挠性太阳能电池和 用于柔性显示器的透明基板，如Ｕｂｅ后续研发重点 是光相关材料（ＬＥＤ／ＥＬ）与新一代基板材料 。 。 白色聚酰亚胺薄膜可以提高ＬＥＤ的光反射及 色源稳定性，耐高温，长时间使用不变色，组装弯折 不脆裂，亦不会产生粉屑，可以增加背光源的质量 及稳定性。 黑色聚酰亚胺（ＰＩ）膜具有黑色消光特性（不反 ３２ 任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展 绝缘材料２０１３，４６（３１ 光），对线路的遮蔽性高，除了可用在ＬＥＤ背光源 上，亦可用在智能型手机及光学相关产品中。 高尺寸稳定性聚酰亚胺薄膜：由于ＬＥＤ背光源 的应用逐渐向电脑及电视等中大尺寸发展，背光模 技术扩展在３个月内量产Ｋａｐｔｏｎ ＭＢ型新品，３个 月后又量产出第二代产品Ｋａｐｔｏｎ ＭＢＣ。另外可通 过与最终客户探讨以对商品进行改进。 参考文献： ［１］天津绝缘材料厂．聚酰亚胺薄膜市场动向［Ｊ］ｌ绝缘材料通讯， １９８８（６）：１３—１４． 块的长度也随之增加，制造加工的难度也会增加， 因此需要尺寸稳定性好的材料。 超薄型聚酰亚胺薄膜的厚度可薄至０．３ ｍｉｌ，软 板薄型化除了对应用产品的轻薄化具有贡献外，更 ［２］谢光贤．国外聚酰亚胺薄膜发展概况［Ｊ］＿绝缘材料通讯，１９９２ （１）：３４—４０． 因基板的薄型化使软板的挠曲性获得改善，依据钟 渊化学提供的测试数据，当ＰＩ基材厚度由１２．５ ｇｍ 减薄到１０ ｕｍ时，其软板整体挠曲性将提升４０％。 透明的聚酰亚胺柔性薄膜既可作为轻巧高效 的太阳能电池柔性衬底，又能替代玻璃作为新一代 ＯＬＥＤ照明／显示的柔性衬底。目前杜邦公司所开 发的Ｋａｐｔｏｎ ＰＶ系列产品主要应用在ＣＩＧＳ太阳光 电，并规划至２０１２年做到 大于５５０℃。 ［３］刘伟利．聚酰亚胺膜的发展概况［Ｊ］＿中国塑料，１９９３，７（４）：１０—１５． ［４］张雯，张露，李家利，等．国外聚酰亚胺薄膜概况及其应用发展 ［Ｊ１．绝缘材料，２００１（２）：２１—２３． ［５］颜善银，陈文求，杨小进，等．聚酰亚胺膜的应用研究进展［Ｊ］．化 工新型材料，２００９，３７（９）：２６—２９． ［６ 洪金贤．软性材料基板的介绍与应用『６］Ｊ］．工业材料杂志，２００７， ｆ２４３１：１５９—１６８． ［７］王祖德．杜邦公司聚酰亚胺薄膜产品发展概况［Ｊ］．电机电器技 术，１ ９８７（４）：３９—４２． 此外，三星移动显示公司将把ＴＦＴ薄膜晶体管 置于塑料基板上，使用聚酰亚胺薄膜取代基板上所 存有的乙烯基塑料保护层，以避免透光率受到影响。 ６未来趋势 ［８】柯伟．联苯型聚酰亚胺薄膜Ｕｐｉｌｅｘ的概况［Ｊ］＿绝缘材料通讯， １９９１（３）：１５－１８． ［９］谢光贤．ＡＰＩＣＡＬ聚酰亚胺薄膜［Ｊ】＿绝缘材料通讯，１９９６（１）： ２４．２９． ［１Ｏ］陈丽珍．杜邦公司扩大聚酰亚胺薄膜生产能力［Ｊ］．化Ｔ新型 材料，１９８９，１７（３）：３０． ［１１】王宪，谢光贤，邓近祖，等．对美杜邦公司聚酰亚胺薄膜Ｋａｐｔｏｎ 技术座谈会小结（上）『Ｊ１ｌ机车电传动，１９７９（２）：１８．３２． ［１２］王宪，郭振报．对美杜邦公司聚酰亚胺薄膜Ｋａｐｔｏｎ技术座谈 （１）扩增ＰＩ薄膜产能，主要是提高现有设备生 产能力与生产效率，如改善配方、增加薄膜幅宽、提 高生产线速率等。 （２）研制价格相对低廉的ＰＩ薄膜，如开发一种 兼具两种或者更多功能的薄膜，从而降低成本。 （３）由于中国、和韩国等为全球电子 产业生产制造中心所在地，美、日系厂商在交货、服 务和成本方面难以与亚洲厂商竞争，因此产地转移 成为趋势。 （４）缩短新品研发周期，主要利用现有技术或 会小结（下）［Ｊ］．机车电传动，１９７９（３）：１５．２２． ［１３］王良昭．美国杜邦公司聚酰亚胺薄膜和聚芳酰胺纤维纸产品 介绍［Ｊ］．绝缘材料通讯，１９８５（４）：４２． ［１４］陆振基．超耐热性聚酰亚胺薄膜［Ｊ］．航空材料，１９８６（１）：２０． ［１５］ 吕洪久．超耐热性聚酰亚胺薄膜［Ｊ］ｌ化工新型材料，１９８７（６）： ３８—３９． ［１６］贺飞峰．聚酰亚胺的发展动向，机遇和对策［Ｊ】．上海化工，２００４ ｒ８）：２８—３１． ［１７］余学新．改性聚酰亚胺薄膜 ．化工新型材料，１９８６（６）：３３． ［１８］柯伟．联苯型聚酰亚胺薄膜制造方法的研究ｆＪ］．合成树脂及 塑料，１９９１，（３）：７５—７６． 引进先进技术合作等，如杜邦新品覆盖膜利用现有 （上接第２ ３页） ３结论 与环氧树脂开环共聚反应两步进行，为选择合理的 固化温度提供依据。 （３）计算出２－ＰＺ催化苯并嗯嗪一环氧树脂体系 的固化反应级数为０．９３，活化能为７８．０７４ ｋＪ／ｍｏｌ。 参考文献： ［１］宋爱红，韩丽洁，盂繁荣．咪唑／环氧树脂体系固化反应的研究 ［Ｊ］．化学与粘合，１９９８（２）：６３—６７． ［２］宋霖，顾宜．中温固化苯并嗯嗪树脂的研究［Ｄ］．成都：四川大 学，２００５． （１）２－ＰＺ对苯并嗯嗪一环氧树脂体系的固化反 应有明显的催化作用，能大幅降低体系的固化温度。 （２）２－ＰＺ对苯并嗯嗪一环氧树脂体系的催化活 性比咪唑的催化活性小，表明２－ＰＺ更能延长树脂及 粘结片的储存时间。ＤＳＣ分析研究树脂的固化机 理，得出苯并嗯嗪一环氧树脂体系的固化反应分为 ２－ＰＺ催化苯并嗯嗪树脂开环固化反应和苯并嗯嗪
