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专利名称：导流底孔封堵混凝土的接触灌浆结构专利类型：发明专利
发明人：黎满林,邵敬东,宋玲丽,李瑞青,潘燕芳申请号：CN201811296578.0申请日：20181101公开号：CN109235391A公开日：20190118
摘要：本发明公开的是水利水电工程领域的一种导流底孔封堵混凝土的接触灌浆结构，包括沿导流底孔轴向方向布置的进浆管和回浆管，以及多根沿导流底孔周向布置的灌浆主管，所述灌浆主管一端与进浆管相连，另一端与回浆管相连，所述灌浆主管的轴线方向上设有多根灌浆支管，所述灌浆支管的出口端与设置在导流底孔孔壁上的灌浆盒相连。本发明的有益效果是：通过预埋进浆管、回浆管、灌浆主管以及接触式的灌浆支管，能够有效地对导流底孔封堵混凝土因冷却收缩形成的与孔壁之间的空隙进行接触灌浆，从而提高坝体及封堵混凝土的结构安全性。
申请人：中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
地址：610072 四川省成都市青羊区浣花北路1号
国籍：CN
代理机构：成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人：罗明理
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