毕业实践报告

长江工程职业技术学院

毕业实习报告

（关于在深圳富士康从事电脑主板质量检测的实践报告）

姓 名：xxxxxx 专 业： 应用电子技术 班 级： 0802 学 号： 0811248 指导教师： XXXXX

二 零 一 一 年 四 月

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前 言

毕业设计是大学生培养方案中的重要环节。学生通过毕业设计，综合性地运用几年内所学知识去分析、解决一些问题，在做毕业设计的过程中，将所学知识得到疏理和运用。它既是一次检阅，又是一次锻炼。

这次毕业前的顶岗实习是我们走向工作岗位前的一门实践课程。它让我们完全地投入到社会实践中去，更深层次的去体会工作中的各种乐趣与辛酸。它让我们看到了社会的现实性、复杂性，也磨去了我们的棱角，磨去了我们的自负，为今后我们走上工作岗位奠定了坚实的基础。

但更多的是通过这次实习使我提高、巩固、扩大了自己所学到的理论知识和技能，提高了自己的识图能力、各种仪器的操作技能以及产品的制作流程。初步的树立了正确的实际思想，掌握了一定的电子产品的加工工艺，为以后的学习和工作打下了良好的基础，同时也体会到了老师对我们的谆谆教诲和用心良苦 。

总而言之，我本人觉得大学生毕业前的顶岗实习和论文编写都是非常有必要的，前者让我深入到实际的生产车间去实习，让我们去磨合理论知识与实际生产中存在的差距，同时也锻炼了我们吃苦耐劳的精神；后者让我们得以将实习的心得体会有个梳理，对于我们在工作中的不足，我们日后会加以改正；对于工作中值得肯定的地方，在后期的工作中我们也会继续发扬。

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目录

1 概 述 ................................................................................................................................ 3 1.1 实践时间 ................................................................................................................... 3 1.2 实践目的 ................................................................................................................... 3 1.3 实习单位及岗位的介绍 ................................................................................... 3

1.3.1实习单位介绍 ........................................................................................................... 3 1.3.2实习岗位的介绍 ...................................................................................................... 4

2 实习项目简介 ............................................................................................................. 5 2.1 岗前培训 ................................................................................................................... 5

2.1.1合格员工需要具备的条件 .................................................................................... 5 2.1.2安全生产教育和公司纪律 .................................................................................... 5

2.2 培训介绍 ................................................................................................................... 5 3 实践内容综合分析 ................................................................................................... 7 3.1 质检产品的介绍 ................................................................................................... 7

3.1.1产品名称 .................................................................................................................... 7 3.1.2产品介绍 .................................................................................................................... 7

3.2质检过程 ................................................................................................................ 11

3.2.1主板故障诊断卡 ................................................................................................... 12 3.2.2 工作原理 ................................................................................................................. 12 3.2.3 故障代码含义速查表 ....................................................................................... 13

4 实习总结 ...................................................................................................................... 22 5 结束语 ........................................................................................................................... 24 5.1 心得体会 ................................................................................................................. 24 5.2 致谢 ........................................................................................................................... 25 参考文献 ........................................................................................................................... 26

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1概 述

1.1 实践时间

2010年10月15日至2011年1月15日

1.2 实践目的

本次毕业前的顶岗实习是为了让我们了解各种电子产品的制作方案以及对电子产品的相关检测，并将在学校所学的知识运用到实际操作过程中，达到学以致用的效果，为我们即将走上工作岗位的毕业生打好基础。同时，也加强了我们的动手能力，掌握了一些在书本上不成学到的知识，也让我们更好的融入到社会中。

而大学生参加实训就是一个很好的方法，让我们加入到企业中，在企业中学习自己课上没有学习过的知识，在企业中锻炼自己，在企业中磨练自己，让我们对生活充满斗志。大学生实训的主要目的就是为了让学生能够更好的融入企业，在学生正式工作前，加强学生在学校所学习的专业知识技能，增加学生的动手和思考能力，从而达到把自己培养成为一名社会的技术人才。

1.3 实习单位及岗位的介绍

1.3.1实习单位介绍

富士康科技集团是鸿海精密工业股份有限公司在投资兴办的专业研发生产精密电气连接器、精密线缆及组配、电脑机壳及准系统、电脑系统组装、无线通讯关键零组件及组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备、合金材料等产品的高新科技企业。

自1988年在深圳地区投资建厂以来,经由集团总裁郭台铭先生对科技产业发展动态的前瞻性把握和果断决策,以及富士康全体同仁的辛勤耕耘,集团规模迅速壮大,在中国、中国、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有数十家子公司,现有员工80余万人。产品从当初单一的电气连接器发展到今天广泛涉足电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的多个领域。自1991年至今集团年均营业收入保持超过60%的复合成长率,已发展成为全球最大的电脑连接器、电脑准系统生产厂商,并连续七年入选美国《商业周刊》发布的全球信息技术公司100大排行榜,蝉联2002年和2003年中国出口200强第一名,自2001年起一直稳居最大民营制造商,2003年度跻身为中国工业企业三强。集团杰出的营运绩效和扎根﹑深耕科技的投资策略,深为国家与地方领导肯定。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国出口总额的3.9％，连续7年雄居出口200强榜首；跃居《财富》2009年全球企业500强第109位。

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1.3.2实习岗位的介绍

本次顶岗实习主要是从事电脑主板的质量检测，熟悉其中的工艺流程，熟练的掌握各种仪器的操作。电子产品质量检测的好坏，直接影响到产品的质量问题。因此，在对其检测的过程中要非常的注意，不能有任何的差错。在检测的过程中，应做到一下几点：

1.目视检查：它是从外观上检测主板的好坏。 2.手触检查：主要是触摸元器件，看是否有松动。

3.通电检测：在外观检查结束后无误，才可进行通电检测，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检测不仅困难多，还有可能损坏元器件及设备仪器，照成安全隐患。

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2 实习项目简介

2.1 岗前培训

第一次的培训是在2010年10月15日，开始由人力资源部安排，培训中心全权负责。此次培训内容包括自我思想、安全生产和公司纪律等方面，为期一周。 2.1.1合格员工需要具备的条件

首先向我们提出了合格员工需要具备的几项基本条件：敬业、责任、忠2.1.2安全生产教育和公司纪律

安全生产是企业的最重要保证,总装车间安全生产主任给我们上了一堂安全生产教育课程，内容全面详实。我们公司安全教育分为三个等级，分别是公司级、车间级和班组级。安全生产人人有责。

诚、合作、高效、进取、创新、服从管理，并一一作出了详细解释。

2.2 培训介绍

1.工作时，要穿好工作服、防静电鞋，并戴上防静电帽。 2.不要移动或损坏安装在车间生产设备上的警告标牌。 3.不要在工作车间放置障碍物，工作空间应足够大。 4.不要用手随便触摸电子产品以及生产设备的危险部位。

5.认真执行“三检”制度，操作人员对自己生产的产品要做到自检，检查合 格后，方能转入下工序，下工序对上工序的产品进行检查，不合格产品有权拒绝接收。如发现质量事故时做到责任者查不清不放过、事故原因不排除不放过，预防措施不制定不放过。对每道工序都不能马虎，确保产品质量的优良，尽一切可能做到“零次品”。

6.车间要对所生产的产品质量负责，做到不合格的材料不投产、不合格的半品不转序。

7. 严格划分“三品”（合格品、返修品、废品）隔离区，做到标识明显、数量准确、处理及时。

8.加工过程中，如出现异常危机情况可按下“急停”按钮，以确保人身和设备的安全 。

9. 遵守安全操作规程、经常保持设备整洁，遵守交制度；管好工具、附件、不得丢失；发现故障立即停止操作、通知维修人员检查、处理。

10. 车间清洁整齐，室内外经常保持清洁，不准堆放垃圾。 11. 车间地面不得有积水、积油。

12.下班时，要整理好工作过程中所使用到的各种仪器和工具，然后准确填写交记录。

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作为一名合格的员工我们应该遵守以下几点：

以上12条是每个员工的必修之课，也是一个优秀的质检员工所必须具备的专业素养。

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3 实践内容综合分析

3.1 质检产品的介绍

3.1.1产品名称

电脑主板 3.1.2产品介绍

1.主板 主板，又叫主机板、系统板或母板；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。如图3-1： 图3-1

2.主板特点： 图3-2

主板采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之，主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能，如图3-2。

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3.工作原理：

在电路板下面，是错落有致的电路布线；在上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

4.主板的构成部分： 1）芯片部分 BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS的版本，以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持，当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。 南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板的命名都是以北桥的核心名称命名的（如P45的主板就是用的P45的北桥芯片）。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是，AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片的方式，如图3-3便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器，这样不但减少了芯片组的制作难度，同样也减少了制作成本。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起，只有一个芯片，这样大大提高了芯片组的功能。 RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。

图3-3

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2）扩展槽部分 所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。如图3-4： 内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。 AGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。在PCI Express出现之前，AGP显卡较为流行，其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×）。 PCI Express插槽：随着3D性能要求的不断提高，AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求，目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持双卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) 图3-4 PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。 CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。

3）对外接口部分

硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上，多集成2个IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上，IDE接口大多缩减，甚至没有，代之以SATA接口。

软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。

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COM接口(串口)：目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权，现在市面上已很难找到基于该接口的产品。

PS/2接口：PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，但这么多年使用之后，虽然现在绝大多数主板依然配备该接口，但支持该接口的鼠标和键盘越来越少，大部分外设厂商也不再推出基于该接口的外设产品，更多的是推出USB接口的外设产品，不过值得一提的时候，由于该接口使用非常广泛，因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通过PS/2-USB转接器插到PS/2上使用，外加键盘鼠标每一代产品的寿命都非常长，因此接口现在依然使用效率极高，但在不久的将来，被USB接口所完全取代的可能性极高。

USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。USB3.0已经开始出现在最新主板中，将不久会被推广。

LPT接口(并口)：一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。现在使用LPT接口的打印机与扫描仪已经基本很少了，多为使用USB接口的打印机与扫描仪。 如图3-5：

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图3-5 MIDI接口：声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等，现在市面上已很难找到基于该接口的产品。 SATA接口：SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件，一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口），是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范，在IDF Fall 2001大会上，Seagate宣布了Serial ATA 1.0标准，正式宣告了SATA规范的确立。SATA规范将硬盘的外部传输速率理论值提高到了150MB/s，比PATA标准ATA/100高出50%，比ATA/133也要高出约13%，而随着未来后续版本的发展，SATA接口的速率还可扩展到2X和4X（300MB/s和600MB/s）。从其发展计划来看，未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高接口传输速率，让硬盘也能够超频。

3.2质检过程

主板上全是集成电路，一般最多就是用万能表（如图3-6）打下那个插头类的小件，看是否导通或者指针的偏转情况，从而来判断电容电阻等其他元件是否烧坏了。

图3-6

通常在检测电脑主板质量好坏时我们会用到主板故障诊断卡，如图3-7。

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图3-7 3.2.1主板故障诊断卡

它是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，结合本书的代码含义速查表就能很快地知道电脑故障所在。尤其在PC机不能引导操作系统、黑屏、喇叭不叫时，使用本卡更能体现其便利，使您事半功倍。 3.2.2 工作原理 诊断卡的工作原理是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，结合本书的代码含义速查表就能很快地知道电脑故障所在。尤其在PC机不能引导操作系统、黑屏、喇叭不叫时，使用本卡更能体现其便利，使您事半功倍。 BIOS在每次开机时，对系统的电路、存储器、键盘、视频部分、硬盘、软驱等各个组件进行严格测试，并分析硬盘系统配置，对已配置的基本I／O设置进行初始化，一切正常后，再引导操作系统。其显著特点是以是否出现光标为分界线，先对关键性部件进行测试。 关键性部件发生故障强制机器转入停机，显示器无光标，则屏幕无任何反应。然后，对非关键性部件进行测试，对有故障机器也继续运行，同时显示器无显示时，将本卡插入扩充槽内。根据卡上显示的代码，参照你的机器是属于哪一种BIOS，再通过本书查出该代码所表示的故障原因和部位，就可清楚地知道故障所在.如图3-7： 图3-7

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3.2.3 故障代码含义速查表

1．特殊代码“00”和“FF”及其它起始码有三种情况出现： ①已由一系列其它代码之后再出现：“00”或“FF”，则主板OK。 ②如果将CMOS中设置无错误，则不严重的故障不会影响BIOS自检的继续，而最终出现“00”或“FF”。

③一开机就出现“00”或“FF”或其它起始代码并且不变化则为板没有运行起来。

2．本表是按代码值从小到大排序，卡中出码顺序不定。 3．未定义的代码表中未列出。

4．对于不同BIOS（常用的AMI、Award、Phoenix）用同一代码所代表的意义有所不同，因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS，您可查问你的电脑使用手册，或从主板上的BIOS芯片上直接查看，也可以在启动屏幕时直接看到。

5．有少数主板的PCI槽只有前一部分代码出现，但ISA槽则有完整自检代码输出。且目前已发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出，而PCI槽则有完整代码输出，故建议您在查看代码不成功时，将本双槽卡换到另一种插槽试一下。另外，同一块主板的不同PCI槽，有的槽有完整代码送出，如DELL810主板只有靠近CPU的一个PCI槽有完整的代码显示，一直变化到“00”或“FF”，而其它槽走到“38”则不继续变化。

6．复位信号所需时间ISA与PCI不一定同步，故有可能ISA开始出代码，但PCI的复位灯还不熄，故PCI代码停在起始码上。

其中00~FF所表示的内容：

00 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。 .

01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。 处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。

02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。 CMOS写入／读出正在进行或者失灵。

03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH） 通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。

04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。 键盘控制器软复位／通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。

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05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。 已确定软复位／通电；即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。 06 使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。 已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。

07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。 . 08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。 已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或失灵。 09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。 核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。 第一个K RAM测试正在进行。

0A 使视频接口作初始准备。 发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。 第一个K RAM芯片或数据线失灵，移位。

0B 测试8254通道0。 写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。 第一个K RAM奇／偶逻辑失灵。

0C 测试8254通道1。 键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。 第一个K RAN的地址线故障。

0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。 已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。 第一个K RAM的奇偶性失灵 0E 测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。 初始化输入／输出端口地址。

0F 测试扩展的CMOS。 已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。 .

10 测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。 第一个K RAM第0位故障。

11 测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。 第一个DK RAM第1位故障。

12 测试DMA页面寄存器。 停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将视频显示器并使端口B作初始准备。 第一个DK RAM第2位故障。 13 测试8741键盘控制器接口。 视频显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测。 第一个DK RAM第3位故障。

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14 测试存储器更新触发电路。 电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始。 第一个DK RAM第4位故障。 15 测试开头K的系统存储器。 第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试。 第一个DK RAM第5位故障。 16 建立8259所用的中断矢量表。 第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试。 第一个DK RAM第6位故障。

17 调准视频输入／输出工作，若装有视频BIOS则启用。 第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试。 第一个DK RAM第7位故障。

18 测试视频存储器，如果安装选用的视频BIOS通过，由可绕过。 第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器。 第一个DK RAM第8位故障。

19 测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位。 已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新。 第一个DK RAM第9位故障。

1A 测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位。 正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间。 第一个DK RAM第10位故障。 1B 测试CMOS电池电平。 完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的K存储器测试。 第一个DK RAM第11位故障。

1C 测试CMOS检查总和。 . 第一个DK RAM第12位故障。

1D 调定CMOS配置。 . 第一个DK RAM第13位故障。

1E 测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较。 . 第一个DK RAM第14位故障。

1F 测试K存储器至最高0K。 . 第一个DK RAM第15位故障。 20 测量固定的8259中断位。 开始基本的K存储器测试；即将测试地址线。从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。

21 维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。 通过地址线测试；即将触发奇偶性。 主DMA寄存器测试正在进行或失灵。 22 测试8259的中断功能。 结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试。 主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。

23 测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。 基本的K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。 从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。

24 测定1MB以上的扩展存储器。 矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备。 设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。 25 测试除头一个K之后的所有存储器。 完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口。 装入中断矢量正在进行或失灵。

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26 测试保护方式的例外情况。 读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。 开启A20地址线；使之参入寻址。 27 确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。 全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。 键盘控制器测试正在进行或失灵。

28 确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。 完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式。 CMOS电源故障／检查总和计算正在进行。

29 已调定单色方式，即将调定彩色方式。 CMOS配置有效性的检查正在进行。

2A 使键盘控制器作初始准备。 已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性。 置空K基本内存。

2B 使磁碟驱动器和控制器作初始准备。 触发奇偶性结束；即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。 屏幕存储器测试正在进行或失灵。 2C 检查串行端口，并使之作初始准备。 完成视频ROM控制之前的处理；即将查看任选的视频ROM并加以控制。 屏幕初始准备正在进行或失灵。 2D 检测并行端口，并使之作初始准备。 已完成任选的视频ROM控制，即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。 屏幕回扫测试正在进行或失灵。

2E 使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。 从视频ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试。检测视频ROM正在进行。

2F 检测数学协处理器，并使之作初始准备。 没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试。 .

30 建立基本内存和扩展内存。 通过显示器存储器读／写测试；即将进行扫描检查。 认为屏幕是可以工作的。

31 检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备。 显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试。单色监视器是可以工作的。

32 对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值。 通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查。 彩色监视器（40列）是可以工作的。

33 视频显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。 彩色监视器（80列）是可以工作的。

34 已检验显示器适配器；接着将调定显示方式。计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。

35 完成调定显示方式；即将检查BIOS ROM的数据区。停机测试正在进行或失灵。

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36 已检查BIOS ROM数据区；即将调定通电信息的游标。 门电路中A－20失灵。

37 识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息。 保护方式中的意外中断。

38 完成显示通电信息；即将读出新的游标位置。 RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH。

39 已读出保存游标位置，即将显示引用信息串。 .

3A 引用信息串显示结束；即将显示发现信息。 间隔计时器通道2测试或失灵。

3B 用OPTI电路片（只是486）使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。 已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始。 按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。

3C 建立允许进入CMOS设置的标志。 . 串行端口测试正在进行或失灵。 3D 初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点。 . 并行端口测试正在进行或失灵。

3E 尝试打开L2高速缓存。数学协处理器测试正在进行或失灵。 40 已开始准备虚拟方式的测试；即将从视频存储器来检验。 调整CPU速度，使之与外围时钟精确匹配。

41 中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良）从视频存储器检验之后复原；即将准备描述符表。 系统插件板选择失灵。

42 显示窗口进入SETUP。 描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试。扩展CMOS RAM故障。

43 若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化。 进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断。 .

44 已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。） BIOS中断进行初始化。

45 初始化数学协处理器。 数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模。 .

46 测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器。检查只读存储器ROM版本。 47 即将在扩展的存储器试写页面；即将基本0K存储器写入页面。 . 48 已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器。 视频检查，CMOS重新配置。

49 找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器。 . 4A 找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOS ROM数据区。 进行视频的初始化。

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4B BIOS ROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器。 .

4C 清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器. 屏蔽视频BIOS ROM。.

4D 已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小。 . 4E 若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续。开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个K存储器的测试。显示版权信息。

4F 读写软、硬盘数据，进行DOS引导。 开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试。 .

50 将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。 将CPU类型和速度送到屏幕。

51 测试1MB以上的存储器。 .

52 所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。 已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式。 进入键盘检测。

53 如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值。保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式。 .

54 成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器。扫描“打击键”

55 寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线。 .

56 成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOS ROM数据区。键盘测试结束。

57 BIOS ROM数据区检查了一半；继续进行。 .

58 BIOS ROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息。非设置中断测试。

59 已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试。

5A 显示按“F2”键进行设置。

5B 测试基本内存地址。 5C 测试0K基本内存。

60 设置硬盘引导扇区病毒保护功能。 通过DMA页面寄存器的测试；即将检验视频存储器。 测试扩展内存。

61 显示系统配置表。视频存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试。 .

62 开始用中断19H进行系统引导。通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试。测试扩展内存地址线。

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63 通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOS ROM数据区。 . BIOS ROM数据区检查了一半，继续进行。 .

65 BIOS ROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程。 .

66 DMA装置1和2编程结束；即将使用59号中断控制器作初始准备。 Cache注册表进行优化配置。

67 8259初始准备已结束；即将开始键盘测试。 . 68 使外部Cache和CPU内部Cache都工作。 6A 测试并显示外部Cache值。 6C 显示被屏蔽内容。 6E 显示附属配置信息。

70 检测到的错误代码送到屏幕显示。

72 检测配置有否错误。 74 测试实时时钟。 76 扫查键盘错误。 7A 锁键盘。

7C 设置硬件中断矢量。

7E 测试有否安装数学处理器。

80 键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原。 关闭可编程输入／输出设备。

81 找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令。

82 键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。检测和安装固定RS232接口（串口）。

83 已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住。

84 已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配。 检测和安装固定并行口。

85 已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排。 86 已检查口令；即将进行旁通安排前的编程。 重新打开可编程I／O设和检测固定I／O是否有冲突。

87 完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程。 88 从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程。 初始化BIOS数据区。

完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息。

8A 显示头一个屏幕信息。 进行扩展BIOS数据区初始化。 8B 显示了信息：即将屏蔽主要和视频BIOS。 8C 成功地屏蔽主要和视频BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程。 进行软驱控制器初始化。

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8D 已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备。 8E 检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。 8F 软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟。

90 软磁碟配置结束；将测试硬磁碟的存在。 硬盘控制器进行初始化。 91 硬磁碟存在测试结束；随后配置硬磁碟。 局部总线硬盘控制器初始化。

92 硬磁碟配置完成；即将检查BIOS ROM的数据区。跳转到用户路径2。 93 BIOS ROM的数据区已检查一半；继续进行。

94 BIOS ROM的数据区检查完毕，即调定基本和扩展存储器的大小。关闭A－20地址线。

95 因应滑鼠和硬磁碟47型支持而调节好存储器的大小；即将检验显示存储器。

96 检验显示存储器后复原；即将进行C800：0任选ROM控制之前的初始准备。“ES段”注册表清除。 97 C800：0任选ROM控制之前的任何初始准备结束，接着进行任选ROM的检查及控制。 .

98 任选ROM的控制完成；即将进行任选ROM回复控制之后所需的任何处理。 查找ROM选择。

99 任选ROM测试之后所需的任何初始准备结束；即将建立计时器的数据区或打印机基本地址。 .

9A 调定计时器和打印机基本地址后的返回操作；即调定RS－232基本地址。 屏蔽ROM选择。

9B 在RS－232基本地址之后返回；即将进行协处理器测试之初始准备。 9C 协处理器测试之前所需初始准备结束；接着使协处理器作初始准备。建立电源节能管理。

9D 协处理器作好初始准备，即将进行协处理器测试之后的任何初始准备。

9E 完成协处理器之后的初始准备，将检查扩展键盘，键盘识别符，以及数字锁定。开放硬件中断。

9F 已检查扩展键盘，调定识别标志，数字锁接通或断开，将发出键盘识别命令。 .

A0 发出键盘识别命令；即将使键盘识别标志复原。 设置时间和日期。 A1 键盘识别标志复原；接着进行高速缓冲存储器的测试。

A2 高速缓冲存储器测试结束；即将显示任何软错误。 检查键盘锁。 A3 软错误显示完毕；即将调定键盘打击的速率。

A4 调好键盘的打击速率，即将制订存储器的等待状态。 键盘重复输入速率的初始化。

A5 存储器等候状态制定完毕；接着将清除屏幕。

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A6 屏幕已清除；即将启动奇偶性和不可屏蔽中断。

A7 已启用不可屏蔽中断和奇偶性；即将进行控制任选的ROM在E000：0之所需的任何初始准备。

A8 控制ROM在E000：0之前的初始准备结束，接着将控制E000：0之后所需的任何初始准备。 清除“F2”键提示。

A9 从控制E000：0 ROM返回，即将进行控制E000：0任选ROM之后所需的任何初始准备。 .

AA 在E000：0控制任选ROM之后的初始准备结束；即将显示系统的配置。 扫描“F2”键打击。 AC 进入设置.

AE 清除通电自检标志。

B0 检查非关键性错误。

B2 通电自检完成准备进入操作系统引导。 B4 蜂鸣器响一声。

B6 检测密码设置（可选）。 B8 清除全部描述表。 BC 清除校验检查值。

BE 程序缺省值进入控制芯片，符合可调制二进制缺省值表。清除屏幕（可选）。

BF 测试CMOS建立值。检测病毒，提示做资料备份。 C0 初始化高速缓存。用中断19试引导。

C1 内存自检。查找引导扇区中的“55”“AA”标记。

C3 第一个256K内存测试。

C5 从ROM内复制BIOS进行快速自检。 C6 高速缓存自检。

CA 检测超速缓冲存储器（如果存在），并使之作初始准备。 CC 关断不可屏蔽中断处理器。 EE 处理器意料不到的例外情况。

FF 给予INI19引导装入程序的控制，主板OK

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4 实习总结

2010年10月，我与同学们一起进入了深圳富士康科技有限公司，在这里进行了为期三个月的实习。

在刚进入公司的一个多星期里，公司派专人给我们培训，主要是了解和熟悉公司的运转。之后，按照公司的要求将我们分配到不同的岗位。我的工作主要是检测电脑主板的质量好坏。这个工作虽然很简单，但我并没有因此小看它的重要性，而是兢兢业业的做好自己的本职工作，同时也学到了不少知识，懂得了不少道理。因为不管是做什么，在其流程中都是不可忽视的。

在实习过程中，首先我们要了解生产线上的工作流程；其次要掌握自己的工作方法，并达到相当熟练的效果。在工作过程中也用到了在学校期间学习过的一些基础知识。同时，自己在完成顶岗的工作过程中了解了一些书本上不曾学到的知识，比以前更加熟悉了一些仪表、仪器的使用，还增强了个人沟通交流的能力。

实习了才发现自己懂得好少，学的好少。觉得在学校的时候学得好少，工作了想看书的时间都没有多少了。且这不是学校，现实了很多。工作了，就不像在学校那样，老师会全心全意教学生，很多东西要靠自己去学。而且工作了做人比做事更重要。从原来一个什么都不会到现在，大多数时候能做到独当一面。因为经历的事多了，处理的事也多了。我学会了很多，不管是技术还是做人。

在这里工作的这段时间里，感触比较深的是工作让我总是在极限中超越自我。如果一开始就让我做这么多工作，我肯定做不下来。但从最开始的少量的工作到逐量的增加，让我接手工作就没有那么困难了。这也让我感受到，富士康不是个用闲人的地方，而且这里推崇的就是一个人干多个人的事。在这里我体会到了一个大公司的规模。富士康是一个好学习的地方。首先，他有一套完善的培训系统。其次，富士康公司本身就是一个学习的好素材。他的经营理念，他的企业文化，他的用人之道，他的投资战略，还有他的很多很多都是值得我们学习的。

在富士康实习的这段时间里，我体会到了他严格的规章制度，比如在进三线门岗时，我们是禁止带智慧型受机或移动硬盘等的。而要去生产线上就必须穿静电衣和戴静电帽等。静电环的测试，上班前的早会，环境的清洁都让我看到了一个公司的规范化的系统。

在实习期间，我了解到一个公司的企业文化是很重要的。他可以让我们了解到一个公司的成功与否与他的企业文化是分不开的。富士康从选址，到经营理念，到全球布局，都投射出他的长远目光，这是值得我们学习的。富士康的用人之道也是很有道理的，经常换工作岗位是富士康长做的事。也许很多公司都是用熟悉某项工作的人去做他们所熟悉的事情，但富士康的理念是要一个在许多岗位都能胜任的人。而且这样还可以避免员工因一个岗位做久了会出现缺乏工作热情的现

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象。

通过这次的实习，让自己了解了企业生产，在实践中增长见识，锻炼了自己的才能，培养自己的刻苦耐劳的习惯，更重要的是发现了自己的不足之处，使自己补习了那些在学校没有学好的课程，同时也学到了在学校永远学不到的知识和经验。这样使我认识到社会实践和生产实习是大学生活必不可少的一部分。只有通过生产实践，把所学的知识运用到实践中去，才能真正掌握知识、应用知识、发挥出知识的应有作用。

通过现在的工作我发现我的专业知识不是很牢固，还需要增强自己的沟通能力。工作不只是做事，更重要的是与人相处。我发现，如果不与自己的同事交流，那么有些工作就很难做好；如果不和上级交流，永远也不会有深造和发展的机会。但，只要多问、多与同事沟通，就能学到更多的知识，就能与同事更加接近，更好的相处。只要和上司多沟通、多交流就能使你更多地了解自己的长处与不足，使他们更好地安排自己工作，更好地帮自己弥补不足和发挥长处 。

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5 结束语

5.1心得体会

这对于我是一次特殊的实习，脱离了课本的实习，心中不免有些压力。但好的机会，要大胆的尝试，才会得到有效的锻炼。实习工作中，虽然我占有一定专业优势（毕竟与学的专业知识相关）。开始只是听了别人的介绍，觉得和书本上的差不多，但是随着日子慢慢的过去，心里感觉综合性的实践工作有太大的压力。因为真正的公司不像学校简单的仓库，不像书本上的理论知识，他们都是在一个相对理想化的条件下提及的；与学校不同的另一方面，在学校我们做自己需要的事情，做好做不好只关系个人利益，而在工作中反映出了真实性，要切实观察，真正做到与实践相结合，工程需要什么，我们就按照要求去做，做到真正了解公司、关心公司、帮助公司、更要提高对公司的那份责任心。

有压力才有动力，压力促使我们不断学习、不断努力、不断进步，提高自身综合素质，为踏上社会，面临生活打下牢固的基础。作为在校生，我无悔自己的选择，作为21世纪的一员应发扬不怕苦、不怕累的精神，心甘情愿为社会服务。用热情的工作态度，完成了每一项任务，在实践中遇到不懂的专业问题，积极主动地请教现场有经验的老员工们，每次都有不同的收获。使我不断的得到进步，这次实习不仅仅是工作的平台；同样，短短的实习，是一次我们可以直接面对和接触现实社会的机会。这个机会很难得，它会让我们一直习惯于书本的眼睛和大脑发生一些细微的变化，也许应接不暇的“怪现象”会扑面而来，充斥我们的眼睛和大脑，但是我们必须经受这样的冲击。就像我们国家的发展一样，要实行市场经济，就应该培育和锻炼市场经济主体应对激烈竞争，适应多变市场，分散风险的这样一种能力，不适应的就应该被淘汰，最后留下的是质量优良的社会资产和适应能力强的经济主体。

讲了那么多实习好的一面，难免有点不太现实。实习过程中有快乐也有忧愁。我觉得我以前很浮躁，对待一些人和事的态度有问题，太过于片面地去评判一个人和一件事的对与错，其实这就是不够成熟的表现。当然我们没有办法做的尽善尽美，甚至有时候还会运用虚伪和欺骗这些伎俩。但是只要我们心中有那么一盏灯，一盏指示我们应该如何前进的灯，我们就会朝着正确的方向发展。我在书上曾经看到：遇到弱者，或许我们为力，但是一个关切的眼神说不定会让他（她）燃起对生活的信心。 每天心里默默告诉自己三遍：世界很美好，也许一天的心情也会很好，对自己充满信心。其实每天都是很美好的，只是我们对待的态度不同。

实习时，我们所见的社会，不可避免有阴影面，但是我觉得好的东西始终多一些。因为我每天都可以看到温暖的太阳，闻到温馨清新的空气，见到许许多多

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可爱的人。

在实习期间，我从来没有出现过无故缺勤。我勤奋好学，谦虚谨慎，认真听取老同志的指导，对于别人提出来的工作建议虚心听取。并能够仔细观察、切身体验、思考、综合分析，并努力的做到把学到的知识运用到实际工作中去，尽力做到理论和实际相结合的最佳状态，培养了我执着的敬业精神和勤奋踏实的工作作风。也培养了我的耐心和素质。能够做到服从指挥，与同事友好相处，尊重领导，工作认真负责，责任心强，能保质保量完成工作任务。并始终坚持一条原则：要么不做，要做就做最好。

三个月的实习，我很幸运学到了不少东西，不仅充分的发挥了专业知识，将理论切实运用到实践种，还进一步拓展了自身综合实习空间。同时我也看到了自己的不足，无论什么工作一定要有责任感和使命感，对工作一定要认真扎实；要加强自身建设，努力提高自身素质，更好的适应工作需要；一定要有吃苦耐劳的精神；还要不断的扩展自己的知识面。这样对我们以后，有利于接触社会的方方面面。实习是踏向社会的一个关键时期，我们在学校学到的知识较零散，实习将知识系统化。在这个学校到社会的过渡时期，自己从事的专业要抓好重心，做到多思考、勤看书、多学习把自己的重心转移到工作上来。不断学习经验、积累知识朝着这个方向努力。一份耕耘一份收获，一个人成功与否取决于个人努力，我们年轻而富有朝气，实习是未来职业生涯的开始，用我们充满智慧的大脑让自己的梦想成真，实习的经历成为永远难忘的回忆。

此次实习培养了同学们耐心的工作作风，增强了同学们的合作意识，提高了大家的应用分析能力。 最后，通过本次实习，我使自己许多不足之处得到了弥补，真正收获到了自己想要学习的东西。

“千里之行，始于足下”，我认为实习对我们今后走向社会起到了一个桥梁的作用、过渡的作用。实训是人生的一段重要的经历，也是一个重要步骤，对将来走上工作岗位也有着很大帮助。实习的开始也标志着离我们步入社会也没多久时间了，不管面临的是继续深造，还是就业的压力，我想我们都应该充分利用实习中所学到的东西来充实、完善自我。

在今后的学习和工作中我需要更进一步地严格要求自己，争取在各方面取得更大的进步。

5.2 致谢

在这三个月的生产实习的实际实践中，不但让我对这门专业有了更深刻的了解，也有了不少新的认识。在生产实践的这段日子里，我在现场的工作不仅使我在学校课堂上学习的“书本上”的知识有了更深、更新的了解与认识，而且还让我学习到了许多不可能在学校里学习与认识到的关于人与事的社会经验。

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在这我要感谢我的学校和公司，是学校和公司培育了我。感谢那些教育过我的老师，是他们兢兢业业的工作和很好的教学方式，还有自身的努力，为现在的工作打下了坚实的基础。能有这次实践学习的机会，离不开公司的大力帮助。自身技能得到了锻炼，尤其要感谢一直带我学习的师傅。当然在这个过程中还要感谢我的同事，是他们让我在工作和生活上变得更加充实。

我一定会在以后的工作中更加努力，不会辜负你们前期的关爱。

参考文献：深圳富士康官网

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毕业实习情况汇总表

姓名 郑艳 性别 女 专业 应用电子技术 班级 0802 实习单位 实习时间 深圳富士康科技有限公司 2010年 10 月 15 日 至 2011 年 1月 15日 实习内容 单位指导教师评语 实习单位意见 （盖章） 年 月 日 专业指导教师意见 系部意见 教务处意见 27