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专利名称：一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法专利类型：发明专利
发明人：沈春晖,郭芷含,高山俊申请号：CN201010548191.7申请日：20101108公开号：CN102463423A公开日：20120523
摘要：本发明涉及到焊锡膏用助焊剂领域，是一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法。这种助焊剂可以用于配制锡银铜无铅焊锡膏。其特征在于采用白凡士林作为助焊剂的载体成分，提高了焊锡膏的抗冷塌性，并可改善焊锡膏的印刷性；采用高分子树脂作为助焊剂的辅助载体成分，提高了焊锡膏的抗热塌性；采用本助焊剂配制的焊锡膏能对印刷线路板上间距低于0.3mm的器件实现完美的焊接，焊接后残留物少，颜色淡并透明，不必清洗，焊点光亮。
申请人：湖北康文新材料科技有限公司
地址：441300 湖北省随州市曾都区经济开发区(湖北康文新材料科技有限公司)
国籍：CN
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