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一种半导体发光器件及其制造方法[发明专利]

来源:刀刀网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种半导体发光器件及其制造方法专利类型:发明专利发明人:陈诚,齐胜利,郝茂盛申请号:CN201310229568.6申请日:20130609公开号:CN103311409A公开日:20130918

摘要:本发明提供一种半导体发光器件及其制造方法,该方法至少包括以下步骤:提供一衬底;在所述衬底上生长外延层,所述外延层自下向上依次包括GaN缓冲层、非故意掺杂GaN层、N型氮化镓层、发光层及P型氮化镓层;在所述衬底和非故意掺杂GaN层之间形成呈带状分布的空气夹层及相应的粗化结构界面;继续后继芯片工艺处理;采用倒装工艺封装该器件。本发明有效的提升芯片的散热能力,又提升了出光效率。

申请人:上海蓝光科技有限公司

地址:201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号

国籍:CN

代理机构:上海光华专利事务所

代理人:李仪萍

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