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专利名称：一种半导体封装方法及半导体器件专利类型：发明专利
发明人：乔翀,郑永生,万垂铭,侯宇,肖国伟申请号：CN2020112253.0申请日：20201231公开号：CN112838015A公开日：20210525
摘要：本发明公开了一种半导体封装方法及半导体器件，该方法包括步骤：将芯片粘接在基板上；对基板采用电镀金属铜或者焊接的方法，在基板表面的边缘形成碗杯；将所述芯片的电极通过键合线与基板的电极连接；将粘合剂均匀涂敷在所述碗杯的台阶处；将盖片放置在所述台阶处；在连片的基板上，对基板完成初步盖片封盖；将连片的基板放置到真空烘烤机内进行烘烤的同时，对封装腔进行抽真空处理；在粘合剂初步固化后，再转到烘烤箱进行长时间烘烤。本发明可以避免在烘烤时，由于封装腔内部与外部存在气压差而导致盖片移位，使得半导体器件具有更良好的气密性。
申请人：联晶智能电子有限公司
地址：511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号(自编一栋)102房(仅限办公)
国籍：CN
代理机构：广州新诺专利商标事务所有限公司
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