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专利名称：半导体封装件及其制造方法专利类型：发明专利发明人：杨俊洋
申请号：CN201310328631.1申请日：20130731公开号：CN103400825A公开日：20131120
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、接地层、芯片、封装体及屏蔽层。基板具有外侧面及底面。接地层内埋基板且横向地延伸并从基板的外侧面露出。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有外侧面。屏蔽层覆盖封装体的外侧面、基板的外侧面及露出的接地层，其中屏蔽层的底面与基板的底面相间隔。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陆勍
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