专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：LED封装的共晶焊接系统专利类型：实用新型专利发明人：代克明
申请号：CN201320728227.9申请日：20131118公开号：CN20392U公开日：20140618
摘要：本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的共晶焊接系统，包括空白支架装卸装置、芯片定位供给机构、芯片焊接搬送装置、芯片角度校正装置、焊台传送机构、共晶焊台、光电测试装置和成品支架装卸装置；所述空白支架装卸装置设置在焊台传送机构上料搬送爪的一端，所述焊台传送机构的中部设置有共晶焊台，所述焊台传送机构的另一端连接光电测试装置，所述光电测试装置的出口连接成品支架装卸装置；所述芯片定位供给机构设置在芯片焊接搬送装置的芯片搬送吸嘴的一活动位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活动位置的下方设置有芯片角度校正装置，所述芯片焊接搬送装置的芯片焊接吸嘴的一活动位置也设置在芯片角度校正装置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活动位置设置在共晶焊台的上方。本实用新型具有采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的优点。
申请人：深圳盛世天予科技发展有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室
国籍：CN
代理机构：深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李姝
更多信息请下载全文后查看
