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专利名称：柔性衬底基板及其制造方法、柔性面板、和电子设
备
专利类型：发明专利
发明人：朱小研,肖维康,王小芬申请号：CN2018100676.5申请日：20180123公开号：CN108257982A公开日：20180706
摘要：本发明提供一种柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括至少一层柔性本体层和至少一层加强层，每层所述加强层对应一层所述柔性本体层，所述加强层设置在相应的柔性本体层表面或者嵌入在相应的柔性本体层内，且所述加强层的位置与所述功能区的位置相对应，并且所述加强层的刚度大于所述柔性本体层的刚度。本发明还提供一种柔性面板、一种电子设备、以及一种柔性衬底基板的制造方法。所述柔性面板在朝向其柔性基板一侧弯曲时，可减轻对该柔性面板内的电子器件的损伤。
申请人：京东方科技集团股份有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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