专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种QFN芯片焊线连接装置专利类型：实用新型专利发明人：艾育林
申请号：CN202022165930.6申请日：20200928公开号：CN213278020U公开日：20210525
摘要：本实用新型涉及芯片焊接技术领域，尤其为一种QFN芯片焊线连接装置，包括焊接盒，所述焊接盒顶部开设有芯片槽，所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸，所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板，所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫，所述芯片槽右侧开设有导线槽，所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸，所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板，所述方板左侧连接有导线板，通过设置焊接盒，导线槽，导线板，圆管，电磁铁，解决了目前QFN芯片在焊接导线时，由于导线较细，工人无法快速准确地将导线对准QFN芯片上的电极触点，从而导致导线过程耗费工人较多的时间和精力的问题。
申请人：江西万年芯微电子有限公司
地址：335500 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园(建设路以北、建元路以南)
国籍：CN
代理机构：南昌洪达专利事务所
代理人：刘凌峰
更多信息请下载全文后查看
