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专利名称：一种引线框架专利类型：发明专利
发明人：马丙乾,刘桂芝,付强,段世峰申请号：CN201510740373.7申请日：20151103公开号：CN106653725A公开日：20170510
摘要：本发明公开了一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。本发明在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提高了产品的良率和可靠性。
申请人：无锡麟力科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市锡山区锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云2座
国籍：CN
代理机构：北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：黄冠华
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