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专利名称：测量半导体激光器腔面温度的测试系统专利类型：发明专利发明人：裘利平,饶兰
申请号：CN2010105571.X申请日：20101124公开号：CN1020627A公开日：20110518
摘要：一种测量半导体激光器腔面温度的测试系统，包括：一三维微位移平台；一温控平台位于三维微位移平台的上面，温控平台上安装有样品架；一激光头模块位于温控平台的正上方；一滤波片位于激光头模块与温控平台之间的光路上，使滤波片对被测样品发射的激光形成高反，对激光头模块发射的激光形成高透；一脉冲电流源向激光头模块供电，使激光头模块发出一脉冲激光；一直流电流源向温控平台供电；一直流电流源为被测样品提供工作电流；一监控CCD监控被测样品，利于将激光头模块发出的激光光斑照射于被测样品腔面上；一三维微位移平台控制器控制三维微位移平台的三维移动；一锁相放大器的输入端与激光头模块的输出端连接；一台式万用表的输入端与锁相放大器的输出端连接。
申请人：中国科学院半导体研究所
地址：100083 北京市海淀区清华东路甲35号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汤保平
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