MANKO杭州和声电子有限公司 HHSQ.GY.700.020 PCB设计工艺规范
本规范适用我公司目前的设备对PCB机插板、机插板上的手插件及SMT的设计参考，其中有的则是通用规则。给出了PCB板上的工艺边、定位孔、元件孔径及焊盘尺寸设计的基本数据和要求以及一些相关因素的处理方法， PCB的尺寸（已拼板）：
1.1 PCB的尺寸：定义：以基准孔及辅助孔边为X方向边; 垂直于X方向的为Y方向边。 1.1.1 JV机: MAX: 250*330mm MIN: 90*60mm 厚度：1.6士0.12mm 1.1.2 AVF/RH机： MAX: 508*381mm MIN: 90*60mm 厚度：1.6士0.12mm 1.1.3 SMT PCB的尺寸：MAX: 400*350mm MIN: 50*50mm 厚度：0.4~4.0mm 1.1.4 波峰焊机要求的PCB尺寸：SUNEAST: (有铅可长插)：PCB的宽度：50----280mm 1.1.5 SUNEAST: SAC-3JS(无铅短插)：PCB的宽度：50-----300mm。
1.1.6 自动印刷机要求的PCB尺寸：SEM-668G2：MAX: 400*350mm MIN: 50*50mm 1.1.7 热风回流炉要求的PCB的尺寸：SUNEAST: NT-8N-V2: max.size: 460*400mm
1.1.8 为了保证加工工艺的可行性，可靠性，提高开机率，所以PCB板设计不能接近机器所规定的极
限。拼板尽量大。
目前我厂的周转箱的宽度是250mm，所以建议PCB的最大尺寸为350*250mm。
1.2 PCB的翘曲度:
1.2.1元件面向上：向下MAX: 1.2mm 向上MAX: 0.5mm 。如图1
图 1
1.3 工艺边：不论是机插板，SMT板还是手插板，工艺边的尺寸如图2. 即机插，贴片及手插元器件不
应分布在阴影区域内。如果因PCB尺寸受到某种或其他原因，只是在一边有工艺边，则在无工艺边周边5mm内PCB的走线宽度应大于1.5mm。
图2 1.4 基准孔及MARK点
1.4.1机插板的基准孔及辅助孔规定如下：如图3。
优化原则：尽可能地将此PCB的方向的元器件排为X方向。
元件面
图3
1.4.2机插板的死区：如图4 .除工艺边之外A.B区（能插有00 方向的元件，D区（
基准孔辅助孔
）也不应有机插元器件。且C区（）不
）不能插有900方向的元件。
图4 1.4.3 SMT板的MARK的要求:
1.4.3.1 SMT板的MARK点以□○△为主，与周围环境应该有3mm以上的空间并且无反射物较好，
尺寸在1.0mm 以上。
1.4.3.2 MARK点类型：透空型或有涂层型 1.5 孔径：
1.5.1手插元器件的孔径：原则上比元器件引脚的直径大0.3---0.4mm，异形孔也按此类推。
推荐：元器件引脚直径大于1.0mm的孔径取引脚直径加0.4mm，元器件引脚直径小于1.0mm的孔径取引脚直径加0.3mm（特殊情况例外）。 1.5.2.机插元器件的孔径：
1.5.2.1 径向孔径：PCB冲孔1.0+0.1 PCB钻孔1.1+0.1 mm
1.5.2.2 轴向孔径： 元件引脚直径 PCB冲孔 PCB钻孔 0.8 1.2+0.1 1.3+0.1 0.6 1.0+0.1 1.1+0.1 0.5 0.9+0.1 1.0+0.1 0.4 0.8+0.1 0.9+0.1 1.6 孔距：
1.6.1 机插板的孔距设计应依照2.50mm的倍数设计，最小5mm。 1.6.2 JV机：理论值元件的孔距是30mm, 但就我厂目前的情况最好将孔距控制在5---25mm且2.5的正
数倍(含5和25mm)。
1.6.3 AVF机：用26mm料架的编带，所以最大的元件孔距控制在10mm以下（含10mm），且2.5的
正数倍。
用52mm的料架的编带孔距可以在25mm以下，且2.5的正数倍。
推荐值：RT14-----10mm RT13-----7.5mm, 10mm 玻封DO-35----7.5 mm,10mm
1.6.4 RH机：元件的孔距必须是2.5mm和5mm，三极管三个脚成一字形，且每脚间距2.5mm。 1.7 焊盘：
1.7.1：SMT焊盘：常用RC 焊区尺寸的设定（特殊情况另定）
图5 名称 外形尺寸（mm） 焊区尺寸（mm） 英制（公制） 长 L 宽 W 厚 T A B C 电阻 0402（1005） 1.0 0.5 0.35 0.5---0.6 1.5—1.7 0.5—0.6 电阻 0603（1608） 1.6 0.8 0.45 0.7—1.1 2.4---3.0 0.6—1.0 电阻 0805（2012） 2.0 1.25 0.6 1.0---1.4 3.2—3.8 0.9—1.4 电阻 1206（3216） 3.2 1.6 0.6 2.0---2.4 4.4---5.0 1.2---1.8 电阻 1210（3225） 3.2 2.5 电容 0402（1005） 1.0 0.6 0.5 0.5 1.5 0.6 电容 0603（1608） 1.6 0.8 0.8 0.8—1.0 2.0—2.6 0.8—1.0 电容 0805（2012） 2.0 1.25 1.25 0.8—1.2 2.4—3.2 1.0—1.2 电容1206（3216） 3.2 1.6 1.25 1.8---2.4 3.8—4.8 1.2---1.6 电感：0805，1206的多层型电感器的焊区尺寸与阻容元件相同。
其他焊盘请参照PCB设计软件内的元件库或参照相关SMD的焊盘尺寸。 1.7.2 机插焊盘：焊盘2*3mm（推荐值）。
1.7.2.1 JV，AVF机：通常采用长园型偏心焊盘。如图6所示。
图 6
1.7.2.2 RH机：弯脚方向135°如图7为元件面。.
图 7
特别注意：二个元件之间不能靠得太近。如图8。弯脚易碰到，造成短路。
图 8
1.7.3 手插焊盘的大小（参考值）：
元件的孔径（mm） 焊盘的直径（mm）
0.8---0.9 2.5 1.0---1.4 3.5 1.5---2.0 3.5---5.0
注：≥3.5的焊盘尽量采用汇流焊盘，焊盘直径为孔径的3倍。
以上的参数只为参考，特殊情况可适当调整。 1.8 元件的要求：（依据目前我厂的设备） 1.8.1 器件引脚线要求：
AVF机: B刀可切器件引线脚径≤0.8mm（铜脚）。 JV机RH机：器件的引线脚径≤0.6mm（铜脚）。 1.8.2 器件本体要求：
AVF机：元件本体直径≤4.4mm
RH机：电容本体¢≤10mm 高度：≤16mm TO-92B，LED¢3 ¢5 可以机插。
1.9 元器件在线路板上的布局要考虑SMT，机插的优化： 1.9.1 SMT：元器件排列尽量在同一直线上，且紧湊。 1.9.2 机插：JV机：同一方向的跨线，尽量跨距变化少。
AVF机：元器件排列尽量平行X轴，元器件的跨距变化尽量少。
1.9.3 手插：尽量使IC同一方向，以免插错。
1.9.4 元器件布局应能适应插件生产线的要求（包括波峰焊机的夹具）：
图 9
有铅波峰焊 无铅波峰焊
1.9.5 为避免过波峰焊后焊点的连焊，元件的排列方向尽量顺着波烽焊的走板方向。 走板方向
图10
1.9.6 其他：对涉及高压，大电流，安全性考虑，在PCB设计时应考虑铆钉：¢1.6 ¢2.0 ¢2.5.
