专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法专利类型：发明专利发明人：王京华
申请号：CN201510809741.9申请日：20151123公开号：CN1054726A公开日：20160406
摘要：本发明公开了一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法，包括：将镀镍铜箔PCB通过退锡机进行退镍。本发明利用退锡机进行对镀镍铜箔PCB进行过两次退镍，从而实现将镀镍铜箔PCB上的镍层去除，而且本发明在对PCB进行镀镍处理时，通过在线路板上形成二次线路，实现对线路图形进行有选择地电镍金，从而有效节约了贵金属镍金的使用，降低了后续镍金的回收难度。与现有技术相比，本发明大大提高了产品的良率，而且降低了生产的成本，具有退镍效果好、用镍金少，回收难度小等优点。
申请人：深圳市深联电路有限公司
地址：518104 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业园第1栋
国籍：CN
代理机构：北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：张晓霞
更多信息请下载全文后查看
