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专利名称：背钻的高密度积层印制电路板专利类型：实用新型专利发明人：乔书晓,李志东,田玲申请号：CN2011200113.1申请日：20110114公开号：CN201937952U公开日：20110817
摘要：一种背钻的高密度积层印制电路板，其层数大于14层，厚径比大于12:1，其上设有相对设置导通孔和背钻孔，所述背钻孔孔径D大于所述导通孔孔径d至少0.15mm，所述背钻孔的孔壁与印制电路板走线的距离D大于0.1mm，所述背钻孔的目标介质层厚度H大于0.15mm，所述背钻孔的深度H大于0.15mm，所述背钻孔的外层焊盘为负焊盘。本实用新型背钻孔深度易控制，背钻孔内无堵塞，既能够符合PCB高密度化、高集成度的发展趋势，更能够低成本的获得良好的信号完整性，满足高频、高速的性能需求。
申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司
地址：510663 广东省广州市科学城光谱中路33号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：曾旻辉
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